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182021-08波峰焊接工艺是将熔融的液态焊料、借助与泵的作用、在焊料槽液面形成特定形状的焊料波、插装了元器件的PCB置与传送链上、经过某一特定的角度
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182021-08做为贴片加工厂中最重要的贴片设备，回流焊一直是工艺管控中最重要的设备，也是在smt贴片工艺中曝光率和关注度最高的设备。
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182021-08SMT贴片加工的BGA是一种封装方式，BGA是英文BallGridArray的缩写，翻译中文为球栅阵列封装。二十世纪90年代伴随着电子技术的持续发展，IC处理速度也在持续提高
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182021-08搭接接头是一种极为常用的焊接接头，两个被焊基体金属搭接在一起，填充于其间的钎料把二者连接为一体。这种接头的强度随搭接面积的变化而变化
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192017-09第五次修订尚未发布就已吸引了众人目光。“我相信，在不久的将来，你们会看到中国的航空公司允许在飞机上使用相应的便携式电子设备。”澎湃援引朱涛的话称。
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