波峰焊接焊点接头设计中需要考虑两个问题，即机械强度要求和电气上的载流能力。在PCBA组装焊接中广泛采用搭接接头和套接接头。（如果你想了解更多波峰焊，请拔打热咨询>>>0755-23070544）。

1、搭接接头

     搭接接头是一种极为常用的焊接接头，两个被焊基体金属搭接在一起，填充于其间的钎料把二者连接为一体。这种接头的强度随搭接面积的变化而变化，在直接力作用下，接头承受剪切作用力。在弯曲力的作用下，接头承受接伸或压缩作用力。

在采用搭接接头的情况下，整个接头强度取决于搭接面积，因而不难用改变搭接面积的办法来满足组装件对接头的强度和电气等性能的要求。

2、套接接头

      套接接头是孔和引线的焊接，在直拉力作用下，该接头主要承受剪切应力。

不论采用哪种接头，确保钎料承受的应力沿润湿表面均匀分布都是很重要的。如果因为设计不当而产生了应力集中现象，则某一时间仅有整个润湿面积中的一部分承受应力，当应力超过了填充钎料的极限强度时，将使焊接接头产生裂纹。由于不能利用填充钎料的总强度，该裂纹会从一个应力区扩展到另一个应力区。

        在产生应力集中的情况下，认为用增加焊缝中填充钎料的办法能解决应力集中的问题是错误的。这样做只能改变产生故障的初始位置。建议搭接接头上不应有弯曲作用，因为弯曲作用能产生局部应力集中，并使钎料撕裂产生裂放。

       为获得良好的焊接接头，另一个需要考虑的重要因素是间隙（接头中钎料的厚度），它对焊接接头强度的影响很大。间隙的大小受两个方面的要求支配：一方面应使助焊剂和钎料良好地进入焊接区(这要求间隙不能大小）;另一方面应在毛细管和表面能的作用下使钎料保持在焊缝中（这要求间隙不能太大）。还要提到一点，焊接接头形成过程中发生的固熔硬化过程，在很大程度上增强了钎料强度。

       正确的焊接接头设计还涉及使钎料从被润湿的表面完全排开气体的助焊剂，形成完全实心和均匀填充钎料的保证措施。因此，必须消除不通孔、空穴和类似的气阱。否则，空气或助焊剂蒸气的膨胀将产生气阱，使焊接接头横截面的强度显著降低，因而不能获得所要求的强度。这些钎料不能进入的区域将导致形成大气阱。

      当把两种不同的基体金属焊在一起时，还要考虑两种基体金属在膨胀系数、延展性和其他重要性能方面的差异。